nxp電源管理芯片可以說是鋁和銅的結構，兩者都可以通過傳導來控制熱量獲取熱量，并通過氣流的熱量在某些情況下，它被傳遞到水或其他液體中以實現對流。恩智浦電源管理芯片有數千種尺寸和形狀，從連接單個晶體管的小型沖壓金屬到鰭指形狀的大型擠壓件，允許電流氣流并將熱量傳遞給氣流。

因(yin)為散熱(re)(re)器(qi)在尺寸、配置等(deng)因(yin)素上的(de)選擇非常豐富，剛開始購(gou)買時會讓我們(men)眼花繚亂。請注意，有許多(duo)通用散熱(re)(re)器(qi)以(yi)及特定于特定集(ji)成電(dian)路IC的(de)散熱(re)(re)器(qi)，例如特定處理器(qi)或現場(chang)可編程(cheng)門(men)陣列模型(xing)。由于氣隙很(hen)小，用戶通常可以(yi)插入導熱(re)(re)但電(dian)絕(jue)緣(yuan)的(de)墊片，以(yi)最大(da)限度(du)地減(jian)少IC與其散熱(re)(re)器(qi)之間(jian)的(de)熱(re)(re)阻。結論(lun)熱(re)(re)管(guan)理是電(dian)源管(guan)理的(de)一(yi)個重要方面(mian)，需要將組件和系統保(bao)持在溫(wen)度(du)限制范圍(wei)內。