nxp電源管理芯片對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有杰出的電氣機能;高的導熱系數;有與其它材料相匹配的熱膨脹系數;有杰出的機械機能;高不亂度;杰出的加工機能;便宜。通常在電路上的挑選程度與氧化鋁的陶瓷對于基片來說是有要求的，在面對散熱的過程中。它的前提下是會有更好的發展，則可挑選氧化鈹基片。在電源管理芯片混合集成電路中，無源網絡主要是在基片上將各種漿料經過印刷成圖形并經高溫燒結而成。運用的材料包括：導體漿料、介質漿料和電阻漿料等。　

nxp電源管理芯片是為了保證(zheng)在(zai)所(suo)有條件下(xia)都(dou)能正(zheng)常(chang)工作而包含或(huo)增加在(zai)系(xi)統內的(de)確診功用用于(yu)與(yu)傳感器模(mo)塊（具備或(huo)不具備處理功用）合作運(yun)用的(de)高速(su)/低(di)速(su)通訊(xun)接口，nxp電源(yuan)管(guan)理芯片是具有四道路的(de)，在(zai)雙路輸出的(de)范圍(wei)內它(ta)(ta)所(suo)運(yun)用的(de)傳感器與(yu)集成電路是的(de)，面臨參考線器的(de)規(gui)劃(hua)(hua)來決(jue)議，它(ta)(ta)可以(yi)快速(su)找到適(shi)宜您的(de)系(xi)統規(gui)劃(hua)(hua)的(de)特(te)征參看規(gui)劃(hua)(hua)和產品。混合集成電路中，基(ji)片起著承(cheng)載厚膜元件、互(hu)連、外貼(tie)元件和以(yi)及包封等效果，在(zai)大功率電路中，基(ji)片還有散(san)熱(re)的(de)效果。

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