服務熱線
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作者：點(dian)擊數：發布時間：2021-04-17
村田濾波器焊接過程中，以防止濾(lv)波器遭(zao)受(shou)熱(re)沖擊，該熱(re)沖擊可能會引起陶瓷電(dian)介質中的(de)熱(re)裂(lie)紋。濾(lv)波器的(de)預熱(re)溫升應保持在每(mei)秒2°C左(zuo)右(you)。
實際上，取決(jue)于基板和部(bu)件，成功的(de)溫度升高(gao)通(tong)常在每秒1.5°C至4°C的(de)范圍內(nei)。引入均熱(re)可(ke)以(yi)通(tong)過允(yun)許整(zheng)個基板的(de)溫度均勻性來防止基板翹曲。彎曲可(ke)能會(hui)根(gen)據(ju)大小或方向在濾波器上施加(jia)破壞性應力。
冷卻至(zhi)環境溫度(du)自然(ran)可(ke)以逐漸緩解焊(han)(han)點中的熱(re)失配應力(li)。應避(bi)免吃水；強制(zhi)空氣冷卻會導致熱(re)破(po)壞，在焊(han)(han)接完畢后(hou)，立即用冷流體清洗(xi)可(ke)能會導致濾波(bo)器(qi)破(po)裂。
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