電阻器的小型化已接近極限，如前面所述，將來在所有設備上，模塊化將會得到普及。 模塊化提高了信號質量，可實現高速傳輸和高速處理。

此外，2019年出現的(de)(de)無線(xian)通信標準5G能實(shi)現高速(su)通信，由(you)此看來，傳統上(shang)只具(ju)有電信號的(de)(de)電路，與光(guang)信號融(rong)合，包括光(guang)學元件在(zai)內的(de)(de)模(mo)塊(kuai)的(de)(de)開(kai)發(fa)(fa)，正在(zai)蓬勃發(fa)(fa)展(zhan)。

此外，在汽(qi)車(che)領(ling)域(yu)，ADAS（Advanced driver-assistance systems：高(gao)級駕駛員輔助(zhu)系(xi)(xi)統(tong)）和自動駕駛車(che)輛均搭載(zai)了很多的傳感系(xi)(xi)統(tong)、圖像(xiang)處理系(xi)(xi)統(tong)和控(kong)制系(xi)(xi)統(tong)，因為需要確保搭載(zai)空間，所以模塊化正在迅速推進。

由于更高(gao)(gao)密度的(de)(de)安(an)裝需要，在相同封(feng)裝下功率要求更高(gao)(gao)，到目前為(wei)止有(you)相對富裕的(de)(de)降額空(kong)間(jian)的(de)(de)電阻(zu)器，對降額空(kong)間(jian)的(de)(de)使用越來(lai)越嚴格。

為(wei)了解決這個(ge)問(wen)題，不僅(jin)需(xu)要(yao)(yao)改良電阻本身，也要(yao)(yao)考慮額定(ding)功率(lv)的理想使用方(fang)式以及貼裝方(fang)法，焊接尺寸。 作為(wei)其(qi)中一項改進，我們對表(biao)面貼裝電阻的負(fu)荷(he)減(jian)輕(qing)曲線，從環境溫度更(geng)改為(wei)端子(zi)部溫度。

文章源自：電阻器，旺詮合金電阻、旺詮合金(jin)電(dian)阻代(dai)理(li)商