ST意法半導體的STripFET系列采用DeepGATE耡術降低芯片單位面積導通電阻和電荷值，在采用相同的功率器件封裝前提能效非常優異。st代理商是新產品(pin)另一大亮點。通(tong)過降(jiang)低體(ti)效應二極管(guan)的(de)(de)(de)反(fan)(fan)向(xiang)恢復電(dian)荷(he)和反(fan)(fan)向(xiang)恢復時(shi)間trr，開關機能尤其(qi)是能效大幅(fu)晉升，同(tong)時(shi)軟度(du)更高(gao)的(de)(de)(de)反(fan)(fan)向(xiang)恢復可最大限度(du)降(jiang)低靜電(dian)干擾 ，從而放(fang)寬對(dui)濾波(bo)器(qi)件(jian)的(de)(de)(de)要求(qiu)。此外(wai)，電(dian)容得到(dao)優化，使器(qi)件(jian)抗噪性得到(dao)改善，緩(huan)解了對(dui)緩(huan)沖(chong)電(dian)路的(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)，閾壓調校使器(qi)件(jian)具有(you)良好(hao)的(de)(de)(de)耐抗誤導通(tong)機能，而無需(xu)專用柵驅動器(qi)。

st代理商在電(dian)機驅動等電(dian)橋(qiao)拓撲中，二(er)極管軟(ruan)恢復(fu)方法(fa)有(you)助(zhu)于防止縱貫電(dian)流現象發(fa)生，從而進步驅動電(dian)路(lu)的(de)(de)可靠(kao)性(xing)。st代理商(shang)的(de)(de)尺(chi)度(du)認證，采用(yong)側面(mian)支持濕(shi)法(fa)焊接的(de)(de)封裝。緊(jin)湊的(de)(de)封裝面(mian)積和0.8mm的(de)(de)厚度(du)支持高系統功率密度(du)，此外側面(mian)鍍錫設計有(you)助(zhu)于晉升焊接可靠(kao)性(xing)和壽命(ming),支持自動光學(xue)檢修工序。

信息來源：st代(dai)理(li)商，avx鉭電容，旺(wang)詮合金電阻