鉭電容的運用迄今已挨近60年，鉭電容以長時間可靠性和容值密度。它在和商用電子、可植入電子、筆記本電腦、智能手機及工業自動化和控制系統設計居于位置。鉭電容受歡迎主要因素是其體積功率發生的高單位體積容值。憑借的表面面積、高介電常數和相對較薄的電介質層，鉭電容可在容值規模內和外加電壓條件供給的容值密度。

avx鉭(tan)電(dian)容(rong)的封裝及結(jie)合可(ke)以會使(shi)鉭(tan)電(dian)容(rong)于替代技(ji)能(neng)(neng)。比方(fang)，現在(zai)(zai)的鉭(tan)電(dian)容(rong)能(neng)(neng)以外(wai)殼(ke)尺度(du)在(zai)(zai)4V充電(dian)電(dian)壓(ya)(ya)下(xia)供給容(rong)值(zhi)。在(zai)(zai)電(dian)壓(ya)(ya)規模另一端，可(ke)找到選用(yong)單(dan)個封裝，在(zai)(zai)電(dian)壓(ya)(ya)下(xia)供給的容(rong)值(zhi)的鉭(tan)電(dian)容(rong)。傳統鉭(tan)電(dian)容(rong)的陰系統運用(yong)二氧(yang)化(hua)錳資(zi)料。這(zhe)種半導體(ti)資(zi)料供給自愈機制且相對廉價，但(dan)其富氧(yang)配方(fang)在(zai)(zai)高(gao)熱的點(dian)環(huan)境中等閑(xian)導致起(qi)火。導電(dian)聚(ju)合物可(ke)降低ESR。這(zhe)一進展與靈敏使(shi)用(yong)中的起(qi)火危險相結(jie)合，推動(dong)了相關企業對這(zhe)種技(ji)能(neng)(neng)的投資(zi)。

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