電(dian)容器(qi)、電(dian)阻器(qi)、電(dian)感器(qi)和(he)過壓保護器(qi)件等(deng)傳(chuan)統單個器(qi)件相比，薄膜(mo)集成(cheng)無源(yuan)器(qi)件的(de)(de)精(jing)度和(he)體積效率更高，因此對薄膜(mo)集成(cheng)無源(yuan)器(qi)件的(de)(de)需(xu)求不斷增加，這使得它們(men)成(cheng)為(wei)設(she)計工程師的(de)(de)理想選(xuan)擇。需(xu)要(yao)針對下一代超小型模塊(kuai)和(he)設(she)備的(de)(de)獨特解決(jue)方(fang)案。

領(ling)先的(de)行業分析師預計，薄(bo)膜集成無源器件市場的(de)高可(ke)靠性部分將(jiang)(jiang)繼續增長，特(te)別(bie)是在航空(kong)航天、醫(yi)療以(yi)及石油(you)和天然氣電子領(ling)域，但推進和可(ke)穿戴設備領(ling)域也出現了新的(de)機遇，其中所(suo)有部件的(de)體積效率(lv)都將(jiang)(jiang)提(ti)高、零件和材料是為(wei)下一代移動(dong)性而(er)設計的(de)。

薄膜電阻器需(xu)求(qiu)背后的(de)(de)驅動(dong)趨(qu)勢仍然是(shi)對先(xian)進(jin)的(de)(de)小型化(hua)工藝的(de)(de)需(xu)求(qiu)，這些(xie)工藝可(ke)(ke)以在(zai)保持最終產(chan)品功能的(de)(de)同時提高容積(ji)效率。傳統上，定(ding)價(jia)是(shi)次(ci)要的(de)(de)，而(er)不是(shi)在(zai)高可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)市場中(zhong)實現(xian)容積(ji)效率，但隨(sui)著可(ke)(ke)穿戴(dai)設備需(xu)求(qiu)的(de)(de)增長，正在(zai)對低(di)成本解決方案(an)進(jin)行(xing)采樣(yang)，主要是(shi)在(zai)氧化(hua)鋁解決方案(an)上的(de)(de)賤金(jin)屬(shu)(shu)中(zhong)。然而(er)，基于稀(xi)有和貴(gui)金(jin)屬(shu)(shu)以及(ji)獨特陶瓷基板(ban)的(de)(de)集成無源器件的(de)(de)“已知可(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)”使它們在(zai)電子(zi)技術的(de)(de)關鍵點上的(de)(de)生態系(xi)統。