氣相焊(han)接更(geng)適合小批(pi)量的PCB組裝生(sheng)產， 主要(yao)是由于成本和延(yan)長的周期時間， 然而，即使在中等批(pi)量生(sheng)產中，它(ta)也越(yue)來(lai)越(yue)頻繁地使用(yong)。氣相非(fei)常(chang)適合高混合、小批(pi)量的電(dian)路板(ban)，并且(qie)無需(xu)為(wei)每種產品創建(jian)獨特的回流曲線，這可能需(xu)要(yao)時間。

氣相技(ji)術是將惰性傳熱(re)液(ye)體（例如(ru)全氟聚醚PFPE）煮沸，在(zai)PCB上冷凝。選(xuan)擇所用液(ye)體時(shi)要考慮所需(xu)的沸點，以適合要回(hui)流焊(han)的焊(han)料合金。與對流回(hui)流焊(han)不同，在(zai)對流回(hui)流焊(han)中(zhong)，PCB穿過傳送(song)帶上的加熱(re)區，氣相爐(lu)的占地面積更小，PCB保(bao)持固定在(zai)原位(wei)。然后調(diao)整(zheng)PCB的物理高度，使其位(wei)于完成回(hui)流焊(han)過程的蒸汽層(ceng)內部(bu)、上方或表(biao)面上。

在此過程中，不同熱質量的組件（例如：與 0603 片式電阻器相(xiang)(xiang)(xiang)比，大型金屬散熱(re)器）之間(jian)發生的(de)(de)(de)溫(wen)差非常小（與(yu) IR 回流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)相(xiang)(xiang)(xiang)比），這使得它非常適合密集填充的(de)(de)(de) PCB，并(bing)減少了對流(liu)(liu)回流(liu)(liu)峰值溫(wen)度裕度超過焊(han)(han)(han)膏熔點的(de)(de)(de)需求。因此，與(yu)紅(hong)外對流(liu)(liu)回流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)相(xiang)(xiang)(xiang)比，氣相(xiang)(xiang)(xiang)回流(liu)(liu)焊(han)(han)(han)可以(yi)在較低的(de)(de)(de)峰值溫(wen)度下提供可靠的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)點。

由(you)于(yu)峰(feng)值溫(wen)度較(jiao)低，與紅外(wai)對流回流焊(han)相(xiang)(xiang)比，氣相(xiang)(xiang)期(qi)間(jian)的(de)組(zu)件熱負荷(he)通常較(jiao)低，但必須注意峰(feng)值溫(wen)度梯度和高(gao)(gao)于(yu)一定高(gao)(gao)溫(wen)的(de)時間(jian)不要超(chao)過組(zu)件規格。預熱也應采(cai)用氣相(xiang)(xiang)焊(han)接(jie)，以減少(shao)熱問題(ti)并提高(gao)(gao)焊(han)點質量。