SMD電阻的制(zhi)造(zao)方法是將端接電極基座置于氧化鋁或陶(tao)瓷基質上。然后(hou)燒(shao)制(zhi)電阻器(qi)以固(gu)定(ding)電極。接下來(lai)，打印或沉(chen)積電阻材料薄膜，并再(zai)次燒(shao)制(zhi)電阻器(qi)。

然后，為(wei)電阻(zu)器(qi)覆蓋連(lian)續(xu)多層(ceng)(ceng)的(de)保(bao)護涂層(ceng)(ceng)，且每次應用(yong)保(bao)護涂層(ceng)(ceng)前(qian)先等待前(qian)一層(ceng)(ceng)保(bao)護涂層(ceng)(ceng)干(gan)燥。這些涂層(ceng)(ceng)可防止機械損(sun)壞以及濕氣和其他(ta)污染物侵入。

最后，如(ru)果表面足夠大，則在電阻器上放置一個標記。電阻器以(yi)吸塑卷的形式包裝，可(ke)在拾(shi)取和(he)放置機(ji)器上使用，或者可(ke)以(yi)作為(wei)零散元件提供。

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