隨著(zhu)表面貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)用于制(zhi)造 PCB，表面貼(tie)裝(zhuang)電阻器被開發出來(lai)作為通孔電阻器的(de)替代品。這些矩形(xing)的(de)小(xiao)器件專為表面貼(tie)裝(zhuang)而設(she)計。

表(biao)面貼(tie)裝電(dian)阻器的(de)(de)構造通常使用(yong)這兩(liang)種(zhong)技(ji)術(shu)(shu)之一：薄膜(mo)和厚(hou)膜(mo)。雖然這兩(liang)種(zhong)膜(mo)都是將一層電(dian)阻材料沉積到絕緣基(ji)板上(shang)制成(cheng)的(de)(de)，但其中的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)有微妙的(de)(de)不(bu)同。

厚膜(mo)電(dian)阻(zu)器(qi)更(geng)適合涉(she)及較高功(gong)率的應用，因(yin)為電(dian)阻(zu)器(qi)質量越大就(jiu)越能(neng)更(geng)好地散熱(re)。薄(bo)(bo)膜(mo)工藝可實現更(geng)高的精度，使得薄(bo)(bo)膜(mo) SMD 電(dian)阻(zu)器(qi)更(geng)適合需要高精度和(he)穩(wen)定性的應用。

文章源自：SMD電阻器，旺詮合金電阻、旺(wang)詮合金電阻代理(li)商