電阻(zu)器(qi)也(ye)是(shi)將(jiang)電能轉換成熱(re)能的(de)(de)元件。消耗(hao)功率必然發熱(re)，溫(wen)度隨(sui)功耗(hao)相應升高(gao)。為了抑制電阻(zu)器(qi)升溫(wen)，需要(yao)高(gao)效釋放產生(sheng)的(de)(de)熱(re)量。片式電阻(zu)器(qi)產生(sheng)的(de)(de)熱(re)量基本(ben)上(shang)都是(shi)從片式電阻(zu)器(qi)的(de)(de)電極傳導至電路(lu)基板的(de)(de)銅(tong)箔圖(tu)案，最終向空(kong)氣和框(kuang)體散(san)熱(re)。因此，通過擴大貼裝有(you)電阻(zu)器(qi)的(de)(de)焊盤圖(tu)案、擴大連接的(de)(de)銅(tong)箔圖(tu)案的(de)(de)寬度，可以提高(gao)散(san)熱(re)性，從而抑制升溫(wen)。

為了抑制電阻器升溫(wen)，改(gai)善電路(lu)基(ji)板的熱(re)傳導也(ye)很(hen)重要。比(bi)如通過增加銅箔(bo)配線的厚度、在電路(lu)基(ji)板背面形成實心(xin)圖案、在多層基(ji)板的內層形成實心(xin)圖案等方法。

在長(chang)方形的(de)長(chang)邊形成了電(dian)極(ji)，不(bu)僅能(neng)縮短發(fa)熱部到(dao)電(dian)極(ji)的(de)距(ju)離，還能(neng)通(tong)過寬電(dian)極(ji)，向PWB電(dian)路基板傳(chuan)導更多的(de)熱量，與(yu)通(tong)用(yong)的(de)貼片(pian)電(dian)阻相(xiang)(xiang)比(bi)，散熱性好。因此，與(yu)同封裝(zhuang)的(de)通(tong)用(yong)的(de)貼片(pian)電(dian)阻相(xiang)(xiang)比(bi)，額定(ding)功率大幅增加。

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