在(zai)智能(neng)(neng)手(shou)機和可穿戴設備的應用中(zhong)，大量使用0402規格(ge)(0.4×0.2mm)的電子部件(jian)。但是，要(yao)在(zai)有(you)限的空間中(zhong)進一步實現高功(gong)能(neng)(neng)化，需要(yao)貼(tie)片尺(chi)寸更加小(xiao)型化，例(li)如(ru)0201規格(ge)(0.25x0.125mm)。

通過(guo)無角(jiao)貼裝的技術(shu)，來實現窄距鄰接(jie)安裝，并(bing)且通過(guo)在部件的焊盤(pan)上(shang)形成通孔，來減少表層布線(xian)，提高貼裝密度。

另外(wai)，作為實現高密(mi)度貼(tie)裝的(de)方(fang)法，有的(de)公司正在(zai)積極開發(fa)可以三維貼(tie)裝半導體和電子零件(jian)的(de)模(mo)塊產品(pin)。 此模(mo)塊結(jie)合(he)了傳統的(de)部(bu)件(jian)內置技術，被(bei)安(an)裝在(zai)智能手機的(de)主(zhu)板上，通過放寬主(zhu)板的(de)設(she)計規則，有助于(yu)降低成本。

文章源自：電阻器，旺詮合金電阻、旺詮合金電阻代理(li)商