我們都在汽(qi)(qi)車芯(xin)(xin)(xin)片是(shi)風口的(de)豬(zhu)，自(zi)動駕(jia)駛的(de)興起，無疑又加(jia)了(le)一把(ba)火，本(ben)來發(fa)展會更快的(de)，但是(shi)遇到(dao)缺(que)芯(xin)(xin)(xin)，讓造車的(de)速(su)度變慢了(le)。說到(dao)汽(qi)(qi)車芯(xin)(xin)(xin)片，自(zi)然(ran)要說汽(qi)(qi)車MCU，汽(qi)(qi)車MCU前景(jing)如何？

我們都知道(dao)在傳統(tong)汽(qi)車中，MCU用量巨大，但隨(sui)著(zhu)純電動汽(qi)車和自動駕駛(shi)的普(pu)及，MCU的日(ri)子似乎(hu)不像以前(qian)那么好了(le)。

越來越多(duo)的SoC正(zheng)在取代MCU，不過(guo)，短期內(nei)，大部分車(che)用(yong)MCU還無(wu)法被取代，因為汽(qi)車(che)是復雜的系(xi)統，例如電動車(che)底盤車(che)身和動力系(xi)統依舊(jiu)是以MCU為主。

未來電動車(che)底盤(pan)車(che)身用MCU需求數量仍會(hui)持穩，不過功(gong)能(neng)趨于弱(ruo)化、以制動功(gong)能(neng)為主；電動車(che)和自(zi)動駕駛趨勢也不會(hui)明顯改變動力(li)系統(tong)所需的MCU。

文章源自：汽車MCU，旺詮合金電阻，旺詮(quan)合(he)金電阻代(dai)理(li)商