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作(zuo)者(zhe)：點擊數：發(fa)布時(shi)間：2021-11-24
我們知道芯片短期和芯片產能是有關系的，也是我們能去做的地方。下面貼片電感代理商告訴你芯片制造商正在采取哪些措施來提高制造量？
半(ban)導體制造(zao)商正(zheng)在更(geng)加努力地通過他(ta)(ta)們的(de)晶圓廠擠壓每(mei)一(yi)個(ge)晶圓。但是對于眼前(qian)的(de)短缺，他(ta)(ta)們也無能(neng)為力。所(suo)以(yi)就有人想(xiang)到建廠來擴大產能(neng)。建造(zao)晶圓廠需要數年(nian)時間。英特爾剛剛開始(shi)在亞利桑那州建造(zao)兩個(ge)新工廠，Fab 52 和(he) 62，耗資(zi) 200 億(yi)美元(yuan)。但英特爾制造(zao)表示，他(ta)(ta)們要到 2024 年(nian)下半(ban)年(nian)才會開始(shi)大規模制造(zao)。
所(suo)以(yi)知道為啥預估(gu)芯(xin)片短缺會在2024年能得(de)到緩解了吧，需要(yao)時間(jian)和大量的(de)(de)資金(jin)投入的(de)(de)。隨著數(shu)字技術遠遠超出計算機(ji)和智能手(shou)機(ji)的(de)(de)范圍，三星、GlobalFoundries、英特爾和臺積電等芯(xin)片制造商看到對半(ban)導體的(de)(de)需求(qiu)激增。
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