2020年11月08日已過，三星、英特(te)爾等23家已向美(mei)國提(ti)(ti)交芯片數(shu)據，這次提(ti)(ti)交數(shu)據是(shi)自(zi)愿的，但是(shi)不交的話(hua)，美(mei)國會引用《國防(fang)生產法》或其他手(shou)段來迫使(shi)業者(zhe)妥協。所以這23家公(gong)司都提(ti)(ti)交了。

此次提交的(de)信(xin)息(xi)也(ye)是部分公(gong)開的(de)，涉(she)及(ji)機(ji)密的(de)信(xin)息(xi)不對外公(gong)開的(de)。據知情(qing)人士透露，美國商務部要求的(de)資料(liao)多達26項，涵蓋庫存(cun)、訂單(dan)和銷售(shou)狀(zhuang)況等數(shu)字，例如未來增(zeng)產(chan)計劃、各產(chan)品前(qian)三大客戶，以(yi)及(ji)該三大客戶占產(chan)品銷售(shou)額之比重(zhong)。我們都(dou)(dou)知道機(ji)密數(shu)據，誰都(dou)(dou)不愿意共(gong)享的(de)，這些對芯片公(gong)司來說是重(zhong)要的(de)，但(dan)是最終他(ta)們也(ye)只能選擇(ze)妥(tuo)協了。