電源管理芯片體系一般(ban)運用(yong)功率。這些(xie)器(qi)(qi)(qi)材需(xu)求運用(yong)低(di)壓信(xin)號由門驅(qu)動器(qi)(qi)(qi)來(lai)開關。為堅(jian)持不同的電壓域但相互連接，需(xu)求阻(zu)隔(ge)，這就是個(ge)典(dian)型的示例。阻(zu)隔(ge)一般(ban)運用(yong)光(guang)耦合器(qi)(qi)(qi)來(lai)完(wan)成(cheng)，這至少需(xu)求兩個(ge)分立器(qi)(qi)(qi)材。發射器(qi)(qi)(qi)是一個(ge)LED，包含一個(ge)光(guang)電管。

在電(dian)力(li)體系規劃中，供(gong)應電(dian)氣阻(zu)隔一(yi)般是必要的(de)(de)。堅(jian)持高(gao)低壓域(yu)電(dian)阻(zu)隔，防止電(dian)流在它(ta)(ta)們(men)(men)之(zhi)間活動(dong)，否則可能(neng)導(dao)致嚴(yan)峻的(de)(de)標題(ti)。當(dang)然，阻(zu)隔的(de)(de)域(yu)仍需求進行交互，讓數據在它(ta)(ta)們(men)(men)之(zhi)間傳輸。雖然阻(zu)隔很普遍，可是地完(wan)成(cheng)阻(zu)隔依舊存在標題(ti)，尤(you)其(qi)是當(dang)我(wo)們(men)(men)向(xiang)更高(gao)的(de)(de)體系集(ji)成(cheng)度(du)開展。它(ta)(ta)的(de)(de)首要意(yi)圖，但(dan)它(ta)(ta)也能(neng)夠經(jing)過共模(mo)瞬(shun)變(bian)抗擾度(du)來前進機能(neng)，這(zhe)是在汽(qi)車(che)行業中運用阻(zu)隔的(de)(de)首要原因(yin)之(zhi)一(yi)。另一(yi)個(ge)原因(yin)，尤(you)其(qi)是在電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)中，是支持電(dian)壓域(yu)之(zhi)間的(de)(de)電(dian)源轉(zhuan)化(hua)和(he)電(dian)平轉(zhuan)化(hua)。

電源(yuan)管(guan)理芯片(pian)漿料(liao)也是厚膜混合集(ji)成電路中(zhong)的一個(ge)重要組成部分(fen)，用(yong)電源(yuan)管(guan)理芯片(pian)漿料(liao)制成的電源(yuan)管(guan)理芯片(pian)是使用(yong)廣泛(fan)和的元(yuan)件之一。

電源管理芯片漿(jiang)料(liao)是由功用(yong)組(zu)份、粘結組(zu)份、載體和改性(xing)劑組(zu)成，一般選(xuan)用(yong)美國(guo)杜邦公司的電(dian)(dian)阻漿(jiang)料(liao)。電(dian)(dian)源管理的材料(liao)是為了(le)完(wan)成厚膜外(wai)貼(tie)電(dian)(dian)容的厚膜化、步線導體的多(duo)(duo)層(ceng)化以及電(dian)(dian)源管理芯片的機能參數不受外(wai)部環境影響(xiang)而使用(yong)的。包(bao)含電(dian)(dian)容介質漿(jiang)料(liao)、穿插(cha)與多(duo)(duo)層(ceng)介質漿(jiang)料(liao)和包(bao)封介質漿(jiang)料(liao)。

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