國(guo)(guo)內手機(ji)(ji)市(shi)場率先回暖(nuan)，EMS 企(qi)業(ye)(ye)業(ye)(ye)績(ji)持續(xu)回暖(nuan)：4 月(yue)(yue)國(guo)(guo)內智能手機(ji)(ji)出(chu)貨(huo)量 4078.2 萬部，同(tong)比(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang) 17.2%，環(huan)比(bi)(bi)(bi)提(ti)高(gao) 93.9%，4 月(yue)(yue)出(chu)貨(huo)量創 2018年以來單月(yue)(yue)新高(gao)，國(guo)(guo)內手機(ji)(ji)市(shi)場復蘇明顯。另外，4月(yue)(yue)5G手機(ji)(ji)出(chu)貨(huo)量1638.2萬部，環(huan)比(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang) 164%，滲透率高(gao)達 40.2%，5G 手機(ji)(ji)正在(zai)(zai)加速(su)滲透。在(zai)(zai)代工廠方面，4 月(yue)(yue)臺灣 EMS 上市(shi)企(qi)業(ye)(ye)營(ying)收合(he)計(ji) 7786 億新臺幣，同(tong)比(bi)(bi)(bi)增長(chang)(chang)3.1%，增速(su)比(bi)(bi)(bi)上個(ge)月(yue)(yue)提(ti)高(gao)了 6.5 個(ge)百分點，營(ying)收環(huan)比(bi)(bi)(bi)提(ti)高(gao) 8.5%，EMS 廠營(ying)收持續(xu)回暖(nuan)。展望 Q2，鴻(hong)海表示計(ji)算設(she)備（如筆記本電腦）預計(ji)增長(chang)(chang)超 15%，企(qi)業(ye)(ye)產品(pin)較去(qu)年同(tong)期成長(chang)(chang)超過 10%。

半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)代工、封(feng)測(ce)與(yu)(yu)射(she)頻景(jing)氣度向(xiang)上(shang)趨勢延續(xu)，供(gong)應鏈(lian)東移進程有(you)望(wang)加(jia)速加(jia)劇：臺灣廠商(shang)臺積電、聯電、日(ri)月光、京(jing)元(yuan)電、精(jing)材、穩(wen)懋、宏捷科4 月營收同比增(zeng)長分別為 28.50%、24.64%、21.52%、34.57%、86.1%、57.00%、122.15%，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)代工、封(feng)測(ce)與(yu)(yu)射(she)頻環(huan)節景(jing)氣度向(xiang)上(shang)趨勢延續(xu)。電子(zi)(zi)板塊(kuai)上(shang)游供(gong)給端半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)代工、封(feng)測(ce)環(huan)節增(zeng)長動能強勁(jing)；而 Q1 受疫情影響，需求(qiu)端手機市場下滑，服(fu)務器/PC 市場向(xiang)好。隨著電子(zi)(zi)行業的消費(fei)“必然”屬性(xing)增(zeng)強，半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)行業全(quan)面(mian)升(sheng)級趨勢不改。此外，受中(zhong)美貿(mao)易摩(mo)擦加(jia)劇影響，供(gong)應鏈(lian)向(xiang)國內轉移將加(jia)速與(yu)(yu)加(jia)劇，本(ben)土半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)供(gong)給側有(you)望(wang)迎來歷史性(xing)發展機遇，化(hua)危為機，共(gong)渡難關。

美國(guo)(guo)(guo)加強對華(hua)(hua)為(wei)使用(yong)美國(guo)(guo)(guo)半(ban)導體技術(shu)(shu)限(xian)制，芯片(pian)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)以(yi)及(ji)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)東移加速： 5 月 15 日晚間消息，美國(guo)(guo)(guo)商(shang)務部(bu)下(xia)屬的(de)(de)工業(ye)(ye)和安全(quan)(quan)局于當地(di)時間周五(wu)宣布(bu)了(le)(le)一項(xiang)“旨在(zai)保護(hu)美國(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)家安全(quan)(quan)的(de)(de)計劃(hua)”，即“限(xian)制華(hua)(hua)為(wei)使用(yong)美國(guo)(guo)(guo)技術(shu)(shu)和軟件在(zai)海外設計和制造半(ban)導體的(de)(de)能力”，以(yi)阻止華(hua)(hua)為(wei)繞過美國(guo)(guo)(guo)出(chu)口管(guan)制。該(gai)措施表明(ming)，美國(guo)(guo)(guo)限(xian)制了(le)(le)全(quan)(quan)世(shi)界所有的(de)(de)半(ban)導體廠（包括(kuo)晶圓代工、IDM 廠），只要(yao)有使用(yong)到(dao)美國(guo)(guo)(guo)軟件和設備(bei)，在(zai)為(wei)華(hua)(hua)為(wei)生產(chan)芯片(pian)之(zhi)前(qian)，就需要(yao)獲得美國(guo)(guo)(guo)政(zheng)府的(de)(de)許可證。此次芯片(pian)管(guan)控(kong)升(sheng)級，將之(zhi)前(qian)價(jia)值(zhi)量占比(bi) 25%以(yi)上(shang)受 EAR 限(xian)制升(sheng)級至完全(quan)(quan)管(guan)控(kong)。短期來(lai)看，華(hua)(hua)為(wei)作為(wei)全(quan)(quan)球第三大芯片(pian)采購(gou)商(shang)，供應鏈(lian)將受一定程度影響，中(zhong)(zhong)(zhong)長期來(lai)看，芯片(pian)國(guo)(guo)(guo)產(chan)化(hua)以(yi)及(ji)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)轉(zhuan)移將加速推進，華(hua)(hua)為(wei)從中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大陸、中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)臺(tai)灣、日韓等地(di)采購(gou)額比(bi)例(li)從去年(nian) 5 月開始全(quan)(quan)面(mian)提升(sheng)，產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)東移有望帶來(lai)全(quan)(quan)球半(ban)導體產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)再分布(bu)，本土供應鏈(lian)迎來(lai)歷史發展(zhan)期。